Płyta główna
Płyta główna IntelP55
Za każdym razem kiedy na rynek wychodzi nowa platforma Intela zawsze temu faktowi towarzyszą spekulacje oraz dyskusje. Za każdym razem gdy jest wypuszczany na rynek nowy rodzaj socketu wywołuje to wśród użytkowników bardzo dużą falę krytyki. Brak współgrania z wcześniejszymi socketami. Zmuszenie użytkownika do całkowitej wymiany sprzętu. Dzieje się tak za sprawą że najczęściej oznacza to kupienie nowej płyty głównej aby można było wstawić nowy procesor. A to wymuszenie jest oczywiste ponieważ wraz ze zmianą podstawki idzie również zmiana mocowania układu chłodzenia. W taki właśnie sposób firma ta wyznacza swoją własną metodę postępu.
Tak więc można powiedzieć że posunięcia te są dość kontrowersyjne to nie można w żaden sposób mu odmówić konsekwencji jak i wizji swoich pomysłów. Najnowszym produktem tej firmy jest platforma pod procesor o kodowej nazwie Lynnfield. Będziemy mieć do wyboru dwa nowe procesory o nazwie Core i5 jak i core i7. Płyta główna będzie wyposażona w nowe gniazdo o nazwie LGA1156. Będzie również wyposażona w zupełnie nowy układ logiki który nazywać się będzie Intel55.
Tym razem firma Intel postawiła na jednoukładowy chipset ponieważ część jego funkcji jak np. komunikacja z kartą graficzną przejął sam procesor. Najnowsze dziecko Intela ma być bardzo szybka, a zarazem również tania. Tak więc od teraz określana mianem tania ma być platforma LGA775 która ma być dostępna dla niemal wszystkich. Dzieje się tak za sprawą tego że wraz z wprowadzeniem platformy LGA1156, jej poprzedniczka nie kończy wcale żywota. Płyta ta ma zużywać znacznie mniej prądu elektrycznego niż jej poprzedniczki które już są dostępne na rynku. Jedynym pytaniem jakie możemy sobie zadać to takie czy jest to kolejny chwyt marketingowy firmy Intel czy naprawdę spełni swoje obietnice. Chciałbym wszystkim przybliżyć parametry tej platformy przy użyciu płyty głównej firmy Asus o kodowej nazwie P7P55D w wersji deluxe. Jest to jedna z pierwszych płyt głównych która została wyprodukowana w koncepcji Extreme Design. Jest to spowodowane tym aby uzyskać najlepsze osiągi bez chodzenia na skróty.
Płyta główna firmy Asus będzie produkowana w wymiarach 305 x 244 mm. Zasilanie tej płyty głównej będzie bardzo rozbudowane. Będzie posiadało bardzo duży zapas mocy co umożliwi zamontowanie na nią procesora z wieloma rdzeniami jak i da duże możliwości podkręcania.
Przed ostatnim słowem inżynierów z tej firmy pozwoliło na stworzenie zasilania które opiera się o technologię Hybride Phase które jest najnowszą wersją technologii VRM. Która jest dodatkowo połączona z modułem sterujący pozwalający na jej regulację. Wszystko to ma się cechować stosunkowo niską temperaturą podzespołów które znajdą się na płycie głównej.